Check Point:高通DSP晶片含嚴重安全漏洞,逾40%手機遭波及 8 月 7, 2020 | News 作者/陳曉莉 高通DSP晶片有重大安全漏洞,將允許駭客竊取裝置資訊、執行服務阻斷攻擊,或植入惡意程式,波及全球超過40%的手機,包括Google、三星、LG、小米或OnePlus高階機種 原文出處:Check Point:高通DSP晶片含嚴重安全漏洞,逾40%手機遭波及